【美洲华联社讯】日前，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，国内产业界十分关注。这一事件会不会阻碍我国高技术产业快速发展？我们如何应对各种冲击？人民日报记者采访了工业和信息化部有关负责人及行业专家。
出口管制不会阻碍中国高技术产业快速发展步伐
国家发改委宏观经济研究院常务副院长王昌林表示，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，将对我国高技术产业发展带来一定影响，但不会阻碍中国高技术产业快速发展步伐。
王昌林认为，这是因为中国在全球高技术产业链中处于重要地位。如果美国大规模限制对中国关键技术的出口，无疑将对中国造成影响，也势必同时也打击美国和日本、韩国的电子信息产业。而且，还要看到，美国等发达国家制造业主要是靠高技术制造业支撑的，如果高技术产业大幅下滑，还将影响美国相关的研发服务等行业和纳斯达克等资本市场，从而对美国经济和全球经济产生重大影响。
我国高技术产业创新取得重要进展，具备加快做大做强的诸多优势。王昌林分析，我国已经形成了体系完整、配套齐全、能力巨大的产业体系，并初步形成了一批创新型龙头企业；经过多年的努力，目前我国在芯片、操作系统等领域拥有一批自主知识产权的技术和产品，并在国防军工等领域实现规模化应用，具备了加快高技术产业做大做强的较好基础；国内市场规模和发展潜力巨大，可依托庞大的内需推进核心技术的研发和产业化，这是其他许多国家所不具备的。
王昌林表示，实践证明，贸易摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。上世纪70年代，在半导体产业领域，美国和日本爆发了多年的贸易战，但并没有阻碍日本半导体产业的崛起。又如，前些年美国等国家对我国光伏产业实施了“双反”调查，也没有阻碍我国光伏产业快速发展步伐。而且，从航空航天、碳纤维等行业看，发达国家的技术封锁反而加快了这些行业自主创新能力的提升。
中国有条件、有能力、有办法应对冲击干扰
工业和信息化部部长苗圩表示，当前，我国在完善基础设施、丰富人力资本、完备产业体系、广阔市场空间、高效动员体制等方面形成了突出优势。我国产业技术水平越来越接近全球前沿，整体处于技术追赶后半程，高铁、特高压输变电、通信设备、网络应用等部分领域跻身世界先进行列。
“尽管中兴通讯事件暴露出我国在传统芯片中存在短板，但我们有条件、有能力、有办法应对创新发展过程中的冲击和干扰。”中国电子信息产业发展研究院装备研究所所长左世全说，我国的技术创新优势体现在四个方面：规模雄厚的产业优势、世界上最大的制造业需求潜力、集中力量办大事的制度优势和无可比拟的人才资源优势。
工信部电子司有关负责人介绍，近年来，我国芯片设计业规模和质量稳步提升，细分领域实现较大突破，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强，先进工艺生产线建设速度不断加快，封装测试业接近国际先进水平。
工信部副部长罗文指出，当前要突出抓好制造业创新中心建设，面向行业关键共性技术，解决行业反映突出的专用设备、材料、工艺等共性问题，跨越科技成果工程化、产业化的“死亡之谷”。罗文说，顺势而为、前瞻部署，加强战略谋划和统筹协调，推动互联网、大数据、人工智能和制造业深度融合，促进先进制造业快速健康发展，我国就一定能抓住新一轮科技和产业革命的历史机遇，中国制造业创新的道路也会越走越开阔。
我国高端芯片研制已具备基础
十三五国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示，我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新，取得了丰硕的创新性成果。
祝宁华介绍，仅从“863”计划的十二五规划来看，国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、光交换、接入网、无线通信和微波光波融合等领域方向中的光电子器件进行了重点部署。“这些研发项目有很多都是前瞻布局的，中兴通讯此次受到限制的所有芯片，在十二五和十三五国家研究计划中，都有相应的部署。”
祝宁华分析，当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件。据了解，为实现自主创新发展，我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，经过9年攻关，成功打造了我国集成电路制造业创新体系。专项实施前，国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米，研发工艺为90纳米。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，已研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平。
十三五国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨表示，我国通信行业正在经历一个从低端到高端的发展过程。“只要我们坚持已有的开放、竞争合作、共同发展道路不动摇，集中政府、研发机构、企业的优势力量，相信用不了太久，在产业链高端——核心芯片上也必然会取得同样令世人瞩目的成就。”李红滨说。（来源：人民日报客户端）
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美国宣布对中兴7年出口禁令 中国如何突破“缺芯”困境？
美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境,走上一条国产自主可控替代化的发展之路?
缺芯之困
《2017年中国集成电路产业分析报告》显示,当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。
浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍,透视中国芯片产业可从设计和制造两方面分析。过去几年,中国芯片设计进展飞快,设计公司成倍增加。但芯片设计技术和经验远远不足,尤其在先进信号转换器方面,如从模拟连续信号变为数字信号以及逆向转换,大大落后于国外。
李序武曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发执行副总裁,在美国英特尔公司工作期间获得该公司技术领域最高荣誉“英特尔院士”,对中美半导体领域发展差异感触颇深。他说,在芯片制造方面,中国与世界最先进工艺还有不小差距,“平时中国企业可以从国外厂商购买芯片组装需要的系统,但外国政府一旦采取限制性措施,弱点就暴露出来了。”
如在中兴的核心业务基站领域,基站芯片自给力最低。而基站芯片本身对成熟度和高可靠性的要求远高于消费级芯片。有专家认为,在美宣布管制措施后,中国从开始试用国产替代芯片到批量使用至少需两年以上时间。
在阿里云智联网科学家、芯片策略组长丁险峰博士看来,中国芯片研发的现状是散而小。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长、风险大,很多人不愿涉足。中国政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造都加大了资金支持力度。但专家认为,目前投资过于分散,一些投资无效的项目瓜分了资金。
半导体行业从业者杭州华澜微电子股份有限公司总经理骆建军说:“中国现在最缺的不是半导体生产线,而是设计公司。没有芯片设计,生产线就不可能有自主可控芯片为‘米’下锅,最终回到给别人代工的老路。”
补芯之路
那么,中国应如何“补芯”?专家称不可“一蹴而就”,但需抓住现有机遇。芯片行业遵循已久的摩尔定律认为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18至24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。但李序武说,由于半导体光刻技术等瓶颈问题,再加上半导体做得越来越接近物理极限,现在更新换代速度正在慢下来,这对于中国来说是一个机会。“前面走得慢,后面追得容易。有了国外公司的先行,后来者也可以少走很多弯路,”李序武说,“当然,路上埋下了很多‘地雷’,就是各种专利,要想全部绕开也很有挑战。”
中国半导体真正开始发展始于2000年,当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立,但在成立之初已面临了美国国际商用机器公司(IBM)、英特尔等科技巨头,以及台湾积体电路制造股份有限公司等强大代工厂的激烈竞争,伴随其间的还有巨大的行业人才缺口。
骆建军说,政府在高校专业设置和就业方面都应有所引导,尤其要加强交叉学科能力培养,培养一个集成电路设计的领军者往往需要十几年的时间。
丁险峰也认为,目前国家对于创业人才的政策已不错,但需大幅倾斜到可在大公司长期奋斗的人才,“芯片需要大规模作战,需要有统领千军的能力,而不是发表文章的能力。”
此外,专家认为,更重要的是鼓励中国企业在国产芯片技术到位的情况下多采购国产芯片,而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态,“长期满足于进口替换,不思进取”。比如华为、展讯通信的手机芯片完全可以满足很大一部分需求。
在芯片产业的投资方向也需更有产业眼光的人掌控。在国家财政支持之外,还需要市场、社会资本等积极参与。有专家建议,中国证券监督管理委员会可为芯片企业提供一些如加速审批等便利通道,使企业有机会从市场筹得更多研发经费。
丁险峰认为,数字化时代需要万亿级芯片与传感器,这个时代几乎完全属于中国,“因为中国可以掌握这类芯片与传感器,从模组、物联网终端、边缘服务到云计算,中国都可以做。”
中国相关企业如何汲取前车之鉴?专家们的一致看法是:低调做事,遵纪守法,积累好自己的核心技术。（文章来源 人民日报客户端）