【美洲华联社1月15日讯】《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)援引未具名消息人士的话报道称，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称：台积电)正面临来自美国政府的更多压力，华盛顿方面要求该公司在美国境内生产军用芯片，以防止来自中国的潜在干扰。
据报道，美国官员在上周末的台湾大选之前已经与台积电商谈了数次。
报道还称，台积电的芯片用于美国的F-35战斗机，该公司同时也是苹果公司(Apple Inc., AAPL)和中国通信设备巨头华为(Huawei)的重要供应商。